SEMI：半导体库存调整到下半年 明年成长5%到7%

（中央社
国际半导体展（SEMICON Taiwan）将于18日到20日在南港展览馆登场，今天下午举行展前
展望半导体产业发展趋势，国际半导体产业协会（SEMI）产业分析总监曾瑞榆指出，今年记忆体市场需求较往年低，主要是云端伺服器投资下滑，此外产业库存水準到今年7月止，仍较去年同期高，不过第2季末到第3季初开始，库存水位逐渐下降，但目前还在库存调整期，记忆体库存水位较高，整体调整期可能持续到今年下半年，下半年有逐季逐月回温的空间。
观察今年全球半导体产业进展，曾瑞榆指出，今年半导体市场面临库存水位较高、需求比原先预期弱、以及美中和日韩贸易战等三大因素影响。
他指出，今年上半年半导体市场需求低于预期，稼动率调整相对不够，使得库存调整延续到今年下半年，预估明年年初回到业界平均水準。
从应用来看，曾瑞榆指出，今年下半年高阶智慧型手机出货仍有一些风险，整体iPhone出货应不会超过去年，华为（Huawei）为了脱离美系供应链，部分台厂虽有利多，不过华为下半年在部分零组件採购上，仍有些风险。
此外，今年下半年中央处理器（CPU）缺货状况可逐步趋缓，今年车用和工业用需求不若预期强。
从记忆体价格来看，曾瑞榆预期，今年下半年行动记忆体（Mobile DRAM）价格可能持续下滑双位数百分点，伺服器记忆体看来下滑趋势和缓，客户端库存调整持稳。
第3季NAND型快闪记忆体和固态硬碟（SSD）价格持稳，第4季可望复甦，预估明年上半年NAND快闪记忆体投资可望复甦，不过DRAM投资要到明年年中之后回温。
若从设备投资来看，到目前为止，北美和台湾两大市场投资年成长超过3成和接近5成，主要是在先进製程投资，其中台湾是今年全球最大的设备投资市场，不过中国可能在明年超越位居第一。
展望今年下半年到明年半导体产业趋势，曾瑞榆预期，今年下半年可望逐季或逐月回温，明年可望回温5％到7％左右，强度要看贸易战进展和记忆体市况。
晶圆厂投资方面，他预估明年前段晶圆厂投资成长幅度，约收敛到年增8％左右，其中明年韩国晶圆厂投资估持平，台湾相关投资可能持平或下滑，主要受到记忆体投资趋缓影响。
曾瑞榆预估，明年在5奈米先进晶圆製程投资可望持续成长，7奈米和10奈米投资可望持续驱动先进製程投资，预估明年12吋晶圆厂投资成长回温幅度约7％到8％左右。
从区域来看，韩国、台湾和中国是未来12吋晶圆厂最主要的三大投资区域，台湾晶圆厂投资从2021年到2024年可稳健成长，主要是台积电、美光、华邦电、力晶等新厂可带动产能，韩国和台湾是全球两大产能地区。
（编辑：张均懋）1080916

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